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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 붕소의 배수규제에 대응하고 붕산 대신 구연산을 사용하는 구연산니켈도금욕 (구연산욕)를 개발했다. 구연산욕은 붕산을 이용하는 기존욕(와트욕)과 같은 비용, 설비조...
  • Carbon-based direct plate for today’s complex Printed Wiring Board requirements • Electroless Copper – Formaldehyde Free • Direct Plate – Carbon – Graphite – Con...
  • 현존하는 ABS 도금방법으로 금속의 경도 인장력의 대체물질이 없어 PC 100% 소재표면에 도금처리하는 방법의 개발 한국특허/도원균 10-2004-0113435 (2004-12-28)
  • 3가 크로메이트 ^ Trivalent chromate 철 소지에 [아연도금]한 제품은 아연이 백색으로 부식되어 철을 보호하게 된다. 한층 내식성을 향상하고 외관을 개선하기 위하여 아연...
  • 추가 물로 희석하여 금속 세정액을 제조할수 있는 물 10~60 중량 % 를 포함하는 액체 농축액의 제조방법 이다. 액체 농축 물은 황산제1철, 산화제, 산, 불소 이온 공급원 및...