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Paul Pajunen 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도...
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염료형 구리광택제의 조성 Dye type Acid Copper zplating Brightener 구리도금 광택제는 단순히 한두 가지 물질로 구성된 것이 아니라, 각 단계 도금 공정에 맞춰 작용하는...
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금 Au(i) 착화물, 티오황산염, 아황산염, pH 조절기 및 산화 조절기를 포함하는 무전해금 Au 도금액이다. 무전해금 도금액은 새로운 환원제 시스템인 티오황산염 -황화염 -...
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6가크롬 부동태는 수년동안 철계 소재의 희생 아연 및 아연합금 도큼의 내식성을 개선하는데 사용되었다. 그러나 다가오는 법규와 기업정책은 6가크롬 화합물의 사용을 줄이...
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무전해 Ni 도금은 내식성 경도 내마모성이나 윤할성을 요구하는 분야나, 도전성 전기저항 자기특성을 이용하는 분야에 이용되고 있으나, 적합한 피막 두께는 10 μm 이하인 ...