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Peter G. Rartolotta 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 산을 주재로 한 화성피막...
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새로운 각오로 중진국의 현위치를 선직국으로 까지 끌어얼린다는 기상을 가지고, 금속표면처리업계의 국내는 물론 해외의 기술동향을 알아봄 [金屬表面處理의 最近動向(I)] ...
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은 Ag 과 비금속에 변색방지를 제공하는 수단으로 백금족금속의 전착코팅의 불활성 특성에서 얻은 이점은 오랫동안 인식되어 왔으며 특히 로듐의 경우 그 용도가 널리 확립...
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1 ㎠ 당 105~109 개의 미세공을 갖는 금속 구리피막 및 그의 피막을 갖는 도금제품이 개시되어 있다. 이 금속 구리피막은 피도금물을 구리이온, 착물화제, 차아인산 화...
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하지로서 강판을 사용하여, 무전해 니켈-인 합금도금을 하고, 광택 주석도금을 하여, 피막의 X선회절 측정 및 고주파 크로 발전발광 분광분석으로, 열처리를 동반한 도금피...