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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36564회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 폴리이미드 (PI) 슬라이스에 구리층의 무전해 도금을 통해 생성된 계면의 화학적 조성을 연구 하였다. Upilex-S1-50 [폴리 (비페닐 이무수 물 -p- 페닐렌 디아민)] (BPDA-PD...
  • 소형부품 특히 전자부품의 도금에 요구되는 품질과 원가절감을 시작으로, 최근 응용되는 진동도금장치에 관하여 소개
  • TC-DEP N-Diethyl-2-propyneammonium sulfate CAS NO. 84779-61-3 C7H13N·xH2SO4 = 209.3 g/㏖ 약한 황색으로 물에 용해 니켈도금용 강레베링 광택제 DEP를 황산 설포네이션...
  • 전기도금과 관련하여 만족스러운 결과를 위해 규칙을 따르는 것이 중요합니다. 염분이나 용액에 물을 추가해야 하는 경우 증류수를 사용하는 것이 중요합니다. 증류수는 화...
  • 니켈-텅스텐-인 삼원 합금도금 ^ Ni-W-P Ternary Alloy Electroplating 도금욕 조성 1|1| 0.18 ㏖/L NiSO4·6H2O (Nickel Sulfate) 0.15 ㏖/LNa2WO4 ( Sodium Tungsten) 0.6 ...