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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Q. Zhao 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 34096회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력...
  • 전착 응력 측정 ^ Strip Electrodeposition Stress Meter 전착응력은 도금과 같은 전기화학적 공정 중에 발생하는 응력이다. 전착에 따라 도금이 두꺼워지면, 소지 금속층의...
  • 종래 철-크롬 도금욕의 보고는 많으나 독성이 있는 3산화크롬을 주제로한 경우가 많고, 석출합금중의 철 함유량이 적은 0.1~10 % 정도로, 도금폐수에 의한 공해대책 및 철분...
  • 주철에 처리된 무전해니켈인도금의 파막강도의 정량화, 피막강도에 있어서 인자의 영향에 관하여 검토
  • BPC
    BPC ^ Benzyl pyridinium 3-carboxylate C13H11NO2 = 213.0 g/㏖ CAS : 15990-43-9 적갈색의 투명 액상 ㏗ ： 5.0~8.0 물에 잘 혼합됨 Benzyl Pyridinium Carboxylate [BPC4...