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R. Kammel 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 전착을 위한 비시안화물 전해질로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 사용을 연구하였다. 3D 구리 성장중 전착 속도와 음극 흡착에 대한 TEA 농도의 영향을 조사하였다. TEA는...
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As-Sb 합금(0.70-95.81 wt.% As)은 As(III) 및 Sb(III) 함유 전해질에서 전착하였으며, 전착물의 조성 및 구조가 미치는 영향을 연구했다. 염산 용액에서 As(III) 및 Sb(III...
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아황산가스 시험 ^ Sulfur dioxide test (SO2 test) ^ 亞黃酸가스試驗 습성 아황산가스를 포함한 분위기중에 시료를 넣고, 내식을 검사하는 [폭로시험]|1| 방법중의 하나로,...
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MBA ^ 2,5-Dimethoxybenzaldehyde CAS 93-02-7 C9 H10 O3 = 1 166.17 g/mol 성상 : 황색 결정 고체 밀도 : 1.114 g/cm3 용도 : 전기도금 첨가제 참고 [아연도금] [주석도금]...
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