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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17631회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 3가크롬 양이온 (3가 크롬욕)을 포함하는 도금 조를 재생하기위한 공정 및 장치이다. 욕은 이온 교환 수지, 양이온 교환 수지와 함께 연속적으로, 또는 주기적으로 있을수있...
  • 본 발명은 후속적으로 유기소재에 견고하게 결합되는 구리표면의 예비처리를 위한 공정 및 액에 관한 것이다.
  • 펄스전착 방법은 자기 코발트-철 CoFe 피막의 준비에 적용 된다. 일반첨가제는 도금조에서 레벨링 및 광택제로 사용된다. 현재 연구에서 사카린과 같은 일부 유기첨...
  • 금 나노입자를 촉매로 사용하여 단결정 4H-실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼에 직접 무전해 도금하는 새로운 방법을 개발하였다. SiC 상의 금 나노입자는 Hg-Xe 쇼트 아크 램프...
  • ALS
    ALS · Sodium allyl Sulfonate H2C=CH-CH2-SO3Na C3H5NaO3S = 144 g/㏖ CAS : 2495-39-8 형상 : 맑은 무색 ~ 황색의 액상 ㏗ : 7.0~9.0 순도 : 25 %ㆍ35 % ALS 는 니켈 도금...