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Ralph S. Panonessa 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금액의 여과 ^ Filtering of Plating Bath 도금액은 주성분 이외의 평활제ㆍ광택제 등의 첨가제의 분해로 인한 불순물 가용성 양극으로 부터 발생되는 불순물과 슬라임 화...
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다이나믹 콘트롤 셀 (HCHC) ^ Dynamic Control Cell HCHC 실험조는 "I. Kadija" 가 1991 년 경에 개발한 회전 실린더로 물질조달 상태가 일반적인 시험조 이다. a) Cathode,...
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미립자로서 콜로이드형 Si 를 사용하고, 금속이온으로는 Zn2+ 이온, Ni2+ 이온을 선택하여, SiO2 콜로이드와의 전석거동, 도금층구조등 동석기구에 관하여 고찰
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염화제이철 용액에 의한 금속에칭의 기구해명을 직접분극거동으로 검토하여 연구
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부식 방지 피막을 염기성 크롬 황산염과 불화규산염 욕에 알루미늄에 침지후 형성하여, 불용성 염기성 화합물이 침전되거나 침전되는 지점보다 약간 더 높은 지점까지 알칼...