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Reiji SHIMAZAKI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속으로 도금하기 전에 플라스틱재료를 사전 에칭하기 위한 처리조 조성물은 본질적으로 디 에틸렌글리콜 모노부틸에테르 아세테이트, 디 에틸렌글리콜 모노에틸에테르 아...
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- 환경과 재활용 처리를 생각했다 - SONY 전자와 공동 개발 - 세계 7 개국에 공동 특허 출원 중 - 내식성 염수분무시험 6 사이클 (RN9.5에서)
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