검색글
Review 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
헬셀에 의한 도금액관리와 현장에서 불순물등의 영향을 조사하는 방법
-
시안화동 도금욕의 농도가 낮아, 시안화동과 시안화소다를 첨가 하게 되는경우, 첨가후 도금 속도가 늦게되는 이유가 무엇 입니까?
-
백금도금한 티타늄 전극을 제작하기 위해 티타늄의 백금도금 공장에 대한 최적화와 공정변수 상호간의 관계에 대해 조사 조우성 이미경 외 / 경남대학교 정밀화학공학부
-
무전해 팔라듐-인 합금도금의 기초적조건을 활립하여, 부도체재료료서 아루미나 세라믹을, 금속재료로서 구리판을 도금 소지로하여 성막조건에 관하여 검토
-
IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은...