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Ryoichi MORIMOTO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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과여ㅛㅁ소산염의 분말 약품으로 황산-과산화수소 에칭제와 비교하여 구리표면의 미세한 조도의 에칭이 가능한 약품이다. OXONE은 무전해 구리도금, 옥사이드, 전기구리, 무...
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산화 환원 활성 계면활성제와 산화 환원 비활성 계면활성제가 니켈과 다이아몬드 입자의 공동 위치에 미치는 영향이 조사하였다. DTAB 를 포함하는 니켈조는 니켈로 더 많은...
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아연-니켈 및/또는 코발트-욕조와 같은 산성 아연합금전기도금조 및 조 가용성 폴리아크릴아미드 중합체, N- 치환된 폴리아크릴아미드 유도체 및 이들의 공중합체로부터...
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반도체산업은 그 설비투자의 부담이 큰 산업이면서도 재고의 증가로 가격이 하락하여 적자회사가 증가하고 있다. 본문참조..
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밀착성 크롬도금은 소재의 밀착성 철함유 도금처리한 다음 크롬산 양극처리 및 처리된 철 함유 도금에 크롬을 전착시키는 단계를 포함하는 공정을 통해 금속소재상에 얻을수...