검색글
S. JOHN 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
제한 목록에 있는 가장 위험한 물질 중 하나는 6가 크롬입니다. 자동차 분야에서는 2007년부터 내식성 마감재에 이 물질이 사용이 금지됩니다.되었습니다. 장식용 전기도금 ...
-
착화제로서 구연산을 이용하고, 첨가제로서 불화소다, 불화암모늄, 황산 암모늄등을 첨가할때 전류효율 헐셀시험 및 도금층의 가온처리의 비교와 [[니켈텅스텐합금도금]...
-
전자패키지 제품의 요구특성이 극미세화, 고신뢰성화, 고성능화로 진행됨에 따라 제품소재의 표면처리 특성도 더욱 향상되고 있다. 전자패키지 산업에서 ENIG (electroless ...
-
구형 겔 전해질 입자를 사용하여 주석 치환 도금의 도금 조건을 조사하였다. 겔화제로는 알긴산 나트륨이 사용되었다. 10 × 10-3 cm3의 알긴산 나트륨 용액을 마이크로 시린...
-
캐타리스트 ㆍ Catalyst [플라스틱도금|플라스틱] 등 비전도성 소재에 전도성을 부여 하기 위하여 금속 (주로 귀금속) 으로 촉매처리를 한다. 그 중에 일반적으로 가장 많이...