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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 S. Ray 4건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35894회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 팔라듐은 금보다 저렴하며 금대신 전자 장치에 사용되기 시작했다. 따라서 레이저 강화 팔라듐도금은 생산비용과 금 소비에서 비용을 절약하는데 도움이 될것이다.
  • 구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측...
  • 니켈도금을 무전해 도금하는데 사용하기 위한 새로운 구성 및 공정에 관한 것이다. 악취가 나는 수산화암모늄을 사용하지 않고 니켈을 무전해 도금하는 모든 구성과 공정은 ...
  • 보이드가 없는 무전해 필라-필라 (Pillar-to-pillar) 결합공정에 대한 비스 -(3 -설포프로필) -이황화물 (SPS) 의 효과를 조사하였다. 두개의 돔모양의 구리 Cu 기둥을 [[무...
  • PEG
    폴리에틸렌 글리콜 ^ Polyethylene Glycol (PEG) HO-(CH2CH2O)n|1|-H = 6000~10000 g/㏖ Cas 25322-68-3 용해성 : 물에 용해 성상 : 크림색 백색 결정 98% 이상 구리ㆍ니켈...