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SHIRAISHI Tokuaki 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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HF-NH4F 버퍼용액에서 CuCl2-HNO3 화학을 사용하는 산성기반 무전해 구리 Cu 도금 시스템을 설명하였다. 질산의 도움으로 Cu 시드 레이어를 삽입하지 않고도 SiO2 / Ta / Ta...
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나노결정질 Ni 매트릭스와 단단한 나노크기의 γ-Al2O3 를 포함하는 복합 피막은 회전 디스크 전극이 있는 시스템에서 전착되었다. 욕 조성 (니켈 염 및 완충액 농도, 계면활...
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The End-of-Life Vehicle Directive of the European Parliament comes into effect on July 1st 2003. Annex II exceptions list that from 2007 onwards the content of h...
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아연도금 강판에 크롬산염 피막을 포함하는 크롬산염 처리 강재는 금속성 크롬 Cr 층, 3카크롬 Cr3+ 산화물 층, 최 외면으로 구성된 3 층 구조의 크롬산염 피막을 형성하여 ...
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습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명