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Sakada Yuji 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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실험관리 실험 분석관리는 현장 도금액 관리에 있어서 아주 중요한 항목이다. 잘못된 분석 및 실험은 현장 작업 방향을 엉뚱한 곳으로 유도하기도 하며, 실험실 담당과 ...
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아연도금의 표면을 고분자와의 접착에 적합한형태로 제어할 목적으로, 종래의 아연도금표면의 평골화와는 역으로, 도금표면의 조화를 만들고, 이 도금표면의 고분자접착...
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배면에 변형게이지를 부착한 하지 소재를 이용하여, 도금막형성 및 수소흡수에 의한 소재변형의 고감도 검출의 가능성과 여러 금속소재의 수소흡수 능력이 도금막의 잔유응...
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스테인리스강 상의 금 Au 도금에 관한 도금방법 피막특성 응용등에 관한 설명
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알루미늄 피막의 주조와 성질에 관하여, 응용면의 확대를 위하여, 공벽표면의 미세구조, 산성기 특성, 색소등 흡착특성, 함유 아니온의 역할, 베리어층의 전자투과 특성과 ...