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Sascha Berger 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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실제도금현장에서 발생되는 트러블의 현상 원인 대책에 관하여 설명
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ABS 수지 (acrylonitrile -butadiene -styrene copoiymeric resin) 에 도금하는 방법은 해당분야에 알려져 있으며, 이는 에칭액으로서 크롬산과 황산의 60 % 수용액을 사용...
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부식의 종류및 방식방법에 관해 알아보고 현재(2003.11.21) 국내에 출원된 방식관련 특허기술동향에 대하여 알아보고자 한다.
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도금 반응이 일어나기 어려운 반도체 웨이퍼 등의 경면상 등에서 무전해구리도금을 실시할 때에, 보다 저온으로 균일한 도금이 가능한 무전해구리 도금액을 제공한다. ...
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멀티월카본나노튜브 복합도금피막의 형성에 관하여 조사하고, 기계적특성, 열특성을 평가하고, 만든 복합도금피막은 우수한 열 방열성을 가지며, 튜브에 히드싱크로서 ...