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SatoruI SHIBASHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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글라스 소재를 에칭시 노광광에 위상차를 가진 특수한 레벤손형 위상 시프트 기술중, 웨트 에칭에 의한 패턴 프로필의 형성제어가 불가능하여, 포토에칭을 사용한 첨단 포토...
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전자 산업에 재료 및 기술을 제공하는 글로벌 공급 업체 인 Dow Electronic Materials는 반도체, 상호 연결, 마감, 디스플레이, 광전지, LED 및 광학 시장에 혁신적인 리더...
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패키징과 패키지를 연결하기 위한 장치, 패키지 및 외부 단자 사이의 내부 연결 인쇄 회로 기판은 일반적으로 연결 신뢰성을 보장하기 위해 무전해 Ni-P 도금 후 침지 Au 도...
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폴리카보네이트 수지 · (PC) ^ Polycarbonate Resine [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱]의 한 종류로 강도·내열성ㆍ내환경 변화 등이 우수하고 투명하여 정밀기계 ...
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도금폐액 중 질산의 추출제로 TBP를 이용하였다. 도금폐액 시료에는 고농도의 금속이온이 존재하는데, 금속이온의 간섭없이 질산을 선택적으로 추출하는 것은 고순도의 질산...