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Se-Young Jang 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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저인 무전해 복합 니켈-인 Ni-P 합금도금에 대한 다양한 종류의 나노입자 산화티타늄 TiO2, 산화규소 SiO2 및 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE) 의 영향을 연구하고 경도...
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고성능 아연 플레이크 시스템을 Dörken MKS는 광범위한 응용 분야에서 수년에 걸쳐 시도되고 테스트된 탁월한 장기적 효과로 표면 보호 기능을 제공합니다. 두께가 8-20um ...
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전석 아연-철-크롬 Zn-Fe-Cr 합금피막의 구조에 관하여, X선회절법에 의한 합금상 해석, X선 광전자 분광법에 의한 표면의 깊이방향의 각성분의 화학형태에 관하여 해석
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구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 ...
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전형적인 황산구리 기반 전기도금 화학물질은 억제첨가제로서의 유기폴리머 (예 : 폴리에틸렌글리콜 / PEG), 촉진제/광택제로서의 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드...