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Seiichiro Eguchi 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근 각종 표면 처리에 의한 부식방지, 미관의 향상의 다른 자성피막 형성, 내마모성 및 표면경도의 향상, 전기절연성 등의 기능ㅊ능력 부여로 더욱 확대 일로에 있다. 그래...
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전자 응용분야를 위한 전해 및 무전해금 Au 도금에 대한 최근 선택된 주제에 대한 리뷰가 제공된다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제조하는데 적합한 ...
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납땜 실장재료가 주석 Sn-37 wt % 납 Pb 공정합금에서 주석 Sn-3 wt % 은 Ag-0.5 wt % 구리 Cu로 변환하여 무전해 Ni/Au 도금처리의 납땜 실장 신뢰성이 저하한다. 최근, 높...
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치환반응 ^ Substitution reaction 치환반응은 분자의 원자·원자단이 다른 원자 또는 원자단으로 교체되는 반응을 의미한다. 대표적인 치환반응으로는 SN1, SN2 반응 등이 ...
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에너지 환경 정보를 기본으로 해서 상품 개념의 독창화 및 고기능화 가 진행되고 온갖 산업기기가 변하고 있으며, 기계구조부품의 경량화와 콤팩트화가 중요성이 더욱 높아...