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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인산 · Phosphoric Acid 올소인산 이라고도 하며, 가장 중요한 인의 산소산이다. 화학식은 (H3PO4). 인산염 형태로 비료로 사용되는 것 외에 치과용 시멘트질, 알부민 유도...
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반도체 공정은 정밀하게 세척하지 않으면 정밀성과 신뢰성이 높은 소자의 제작이 불가능하다. 최근 세척 및 평가기술에 관하여 언급
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광택니켈 도금상에 광택크롬 도금을 만들기 위하여 수산욕의 욕조성과 조작조건에 관하여 상세한 지식을 얻기 위하여, 광택도금에 있어서 전크롬 Cr 농도, 6가크롬 Cr+6 이...
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[ LUSTER-ON COPPERBRITE II / Bright Acid Copper Plating System ] The Luster-On Copperbrite II Copper Plating Process is a high performance system of addition age...