검색글
Setsuo MIYATA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
도금폐수 처리설비는 인가의 건강, 생활환경 및 지구환경을 연속적으로 보호하기 위하여 도금공장 폐수를 정화할 목적으로한 환경보전 설비다
-
본 발명은 내부식성 및 도장 밀착 특성을 향상시키기 위해 금속표면을 처리하는 방법에 관한 것으로, 특히 알루미늄 및 알루미늄 합금용 3가크롬 피막 및 양극피막 처리...
-
금속재료 및 제품의 표면에 내식성 크롬의 전착에 적합한 조성을 가진 새롭고 새로운 도금 용액에 관한 것
-
핀홀은 금속이온의 환원과 병행하여 수소 이온이 환원되어 소재표면에 수소기포가 부착되어 생기는 것이며, 도금액의 교반 및 소재의 표면 처리에 의해 영향을 저감할수...
-
전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커...