검색글
Shigehiko MATSUNAMI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
MEMS 응용을 위해 금속막을 형성할수 있는 electroplating 장비를 제작하고, 앞서 언급한 공정변수에 따른 막의 두께 거칠기 등의 특성을 조사
-
증류수, 식염수, 볼드액, 포르마린, DDt, 포름산, 아비산소다등에 대하여 내식성에 관한 보고
-
-
에이징에 의한 센시타이징 액의 주석 Sn(iii) 이온농도의 변화와 2액법 활성화 전처리에 의한 소재에 형성된 흡착물의 량과 촉매활성 (인덕션타임) 의 관계를 명확히할 목적...
-
라크의 허용 전류량 ^ Current Capacity Rack 도금에서 라크의 [전류밀도] 설정은 매우 중요하다. 특히 대용량의 전류를 요구하는 |크롬도금]에서의 낮은 용량의 라크는 저...