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Shigeru WATARIGUCHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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음극전기영동 도금은 주로 자동차 코팅 라인에 사용되며 코팅 처리전에 코팅층의 접착력과 내식성을 향상시키기 위해 인산염처리가 필요하다. 현재 독성 아질산염 촉진제는 ...
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전기도금조에서 결정되는 성분 또는 불순물의 전기 화학적특성과 금속 및 합금의 전착공정에 사용되는 첨가제의 억제 또는 활성화 효과, 직접 전압전류법, 간접 전압전류법 ...
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장시간 전해에 의한 첨가제 소모및 분해의 영향에 관하여 브라인드비아의 필링성 및 전기화학 측정으로 평가하였다. 도금욕의 조성과 작업조건 CuSO4 5H2O EDTA 4Na 2,3...
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주석-비스무스 Sn-Bi 합금은 황산주석 SnSO4 및 질산비스무스 Bi(NO3)3 를 포함하는 황산기반 도금조에서 전기도금 되었다. 도금욕의 전기화학적 거동은 전기화학적 연구에 ...
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활성화되지 않은 텅스텐 표면에 니켈을 정직하게 도포하는 방법이 폐쇄되어 있으며, 텅스텐 표면은 수용성 니켈 염, 에틸렌 디아민, 히드라진 및 모노 에탄올 아민이 포함된...