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Shingo WATANABE 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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붕수소화물 또는 보란계 도금욕의 문제점과, 현재까지 그것이 어떻게 개량되고 있는가를 설명하고, 그외의 화합물을 환원제로하는 것에 대한 설명과, 무전해도금법에 의한 ...
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반도체소자의 금속배선공정에서 구리를 무전해도금 방식으로 증착하는 공정이다. 팔라듐촉매를 이용하여 웨이퍼의 표면을 활성화 시켰으며 또한 팔라듐 공정을 변화시킴으로...
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XPS 스펙터클의 상세한 해석에 따라, 전해연마, 화학연마 및 인산/크롬산 용액 침지처리에 따라 알루미늄 Al 상에 생성된 표면피막의 두께 및 화학구조를 검토
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불순물들이 크롬부착량 및 표면외관에 미치는 영향을 알아보고 이들의 적정 관리범위를 찾아내는 연구
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도금에 의한 경질금도금 피막 형성을위한 3개의 접근에 대해 소개한다. 또한 다기능하고 강력한 소형 전자기기의 보급에 따른 실장의 기술 요구의 고도화를 검토한 φ10 ...