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Shoichi TSUCHIYA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Engineering Deposit, Low Stress Bright Deposit, Decorative Applications High Phosphorus, Corrosion Resistant ENFINITY_HB_Tech_Data_Sheet.pdf High Phosphorus, Cor...
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정전류펄스전해법을 이용한 Cu/Ni 다층막을 만드는 기초적문제에 관하여 검토
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높은 신뢰성이 요구되는 모바일 기기용 ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 표면 처리의 특성을 평가하고 일반 PCB- 패키지 시스템, 보...
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구리 페스트에 관하여 실용화가 가능한 페스트 설계와 특성에 관하여 보고