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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아토코린스는 유기물의 저기포성 부식 억제제이다. 통상적으로 최종 수세공정에 적용한다. 아토코린스는 도금이 안된 부분에 단기적인 방청효과를 부여하며 쉽게 제거가 된...
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무전해도금은 나노 제작에서 강력한 도구이며 많은 귀금속 전이 금속에 사용할 수 있다. 그러나 희귀한 백금족 금속에 대한 무전해 도금 절차가 현저하게 부족하다. 나...
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EMIB-ZnBr2-EG 욕의 아연 Zn 전착에 효과적인 Zn 이온종과 EG 첨가의 효과는 컴퓨터 시뮬레이션 결과와 실제 Zn 전착의 결과와 비교하여 고려되었다.
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PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등...
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