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Shuichirou TERUYAMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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베릴륨-구리 전기도금 Beryllium Copper Electroplating 베릴륨-구리는 구리에 베릴륨을 2~3% 합금한 재질로 열처리에 따라 강도가 증가하며, 표면의 산화막이 견고하여 제...
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질산은 염의 존재하에서 전기착색 양극 산화층의 특성에 대한 모노카복실산과 디카복실산의 다양한 효과를 설명 하였다.
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계면활성제 1. 양친매성 및 계면활성제 2. 계면활성제 원료 3. 음이온성 계면활성제 4. 비이온성 계면활성제 5. 양이온성 계면활성제 6. 기타 계면활성제
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환원조건을 변화함에 따라, 생성된 구형입자의 입경억제가 가능한가를 검토한 실험