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Sumitomo Technical Report 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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팔루나 468은 릴-투-릴 장비(선택적 침지, 제트 도금, 브러시 도금) 및 탭-플레이터 연속 라인에서 팔라듐-니켈 합금을 증착하기 위한 약암모니칼 고속 전해질입니다. 일반...
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수산계욕에 관하여 생성피막의 두께, 경도등에 영향을주는 각종분체의 첨가효과를 검토
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비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...
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무전해 도금 전 주석 감수성처리는 다양한 소재에 금속 석출을 개선한다. 주석 증감 소재의 관련 특성, 주석 증감 전 표면의 전처리, 밀착, 1단계 및 2단계 주석 증감 공정,...
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니켈/니켈-붕소 (Ni/Ni-B) 전기도금 방법에 관한 것으로서, 환원제를 사용하는 무전해도금과 전기도금을 혼합하여 실시하는 Ni/Ni-B 전기도금 방법