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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 32377회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 다음 산을 50% 이상 포함하는 액체 농축물: (a) 알코올 및 산 작용기를 모두 갖는 하나 이상의 유기산; (b) 킬레이트 특성을 갖는 하나 이상의 추가 유기산; 및 (c) 카르복...
  • 특수한 시료에 대한 니켈을 치밀하고 균일하게, 생산성과 경제성과 피복속도가 빠른 연속도금을 위한 전해조건과 설정에 대한 상세설명
  • 마그네슘 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Magesium Substrate DOW법 마그네슘은 아연 알루미늄과는 달리 알칼리에 반응되지 않아 철소지에 가까운 탈지방법을 이용한...
  • 전주법은 전기도금의 응용으로, 기본적사항과 특징에 대한 설명
  • DeCuRate™ AM is a bright acid copper plating process for decorative applications. DeCuRate™ AM is a dyed process. Mirror bright deposits within a short plating t...