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Susumu ISEKI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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옥소산들 및/또는 옥소산염들 및 과산화수소의 신규한 용도를 포함하는 전해 박리용액 들은, 철, 철강, 알루미늄 및 티타늄 합금 뿐만 아니라 다른 선택가능한 전기전도성 ...
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Cyanide 폐액에 오존통과시간에 따라 분해도는 분해율을 비교 검토하고 또 pH의 변화에 따라 CN 분해율을 측정하고 온도의 변화에 따라 CN 분해율을 측정하였다.
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여러가지 첨가제가 혼합촉매의 흡착량의 콘디셔닝의 효과와 그 반응기구에 관하여여 검토
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PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...