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T. AKIYAMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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유기첨가제가 포함된 황산염 전해질에서 주석-안티몬-구리 합금의 전착공정을 연구했다. 주석-안티몬-구리 Sn3 -Sb3 -Cu 합금은 금속의 내마모 특성을 개선하기 위해 권장된...
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Circuposit 880 electroless copper is an intregral part of the Circuposit PTH low-build electroless copper process, Rohm and Haas electronic materials' unique, pa...
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복합재료를 도금법으로 합성할때, 입자와 도금용액의 계면 반응에 기여하고, 제조과정은 그 흑연 구조와 자유로운 화학적 이방성(둔수성 친수성 등..)에 영향을 받는다....
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극히 독성이 강한 6가크롬 화합물을 포함하는 위험한 전기도금 욕에 대한 친환경적인 대안으로서 3가크롬욕 개발의 현재 상태에 관하여 조사하였다. 유기 첨가물로서 카바미...
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마이크로 전자패키지, 특히 폴리이미드 기판상에 금 Au 도금 구리회로를 갖는 마이크로 전자패키지를 제조하는 방법이 개시된다. 방법은 폴리이미드 기판의 선택된 부분상에...