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검색글 T. C. Selvi 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35912회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 프린트배선판의 제조방법에는 여러기술과 가공기술이 필요하나, 중요한 기술의 하나는 도금기술로 그 개요와 금후의 동향에 관하여 설명
  • 알칼리금속, 알칼리토금속, 암모늄 및 알킬 및 알카놀 설폰산의 치환된 암모늄염을 순수 금속 및 금속합금 황산염 전기도금조에서 첨가제로 사용하면 더 넓은 전류밀도 범위...
  • 탄화텅스텐-코발트 WC-Co 초경공구 상에 중간층 도입 방법으로 무전해 니켈-인 Ni-P 도금법을 사용하고, 그 위에 다이아몬드 CVD 박막 증착 등 일련의 단계별 제조 방법을 ...
  • 무전해 PCB 도금 공정 수세액을 분리막으로 처리하여 투과수는 공업용수로 재사용하고 유가금속인 금(Au)을 회수하는 방법에 관하여 연구하였다. 역삼투 분리막 테스트 셀을...
  • 무전해 팔라듐 도금 Palladium Electroless Plating 도금액 조성1 |1| 2 g PdCl2 4 ㎖ HCl 37 % 160 ㎖ NH3 28 % 10 g NaH2PO2·H2O 27 g NH4Cl 전체1 리터, 온도 55 ℃, 시간...