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Tadayoshi TYAMURA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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TG-3 and TG-4 are anti-tarnish agents for Sn or Sn-alloys. Both agents bring about an excellent anti-tarnish effect on surfaces of Sn or Sn-alloys, and are used ...
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피막의 깊이방향 구조해석은 각종 물리분석법을 조합하고, 스테인리스 피막의 판면 및 단면에서의 조사를 예로 소개
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납땜 접합부 표면처리를 위해 합금계 도금액 분석을 목적으로 국내외 3종의 Sn-(0.5~3.0) Cu 액을 대상으로 액 및 피막에 대하여 분석하고, 실험법 및 장비에 대한 신뢰성 실험
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Zn-5 % Al 용융 아연도금 강판의 내식성 향상을 위해 내식성이 우수한 Zn-Al-Mg-Si 합금 용융 아연도금 “SUPER DYMA” 를 개발하였다. 도금에서 Al, Mg 함량의 증가와 Si 첨...
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POP 도금공정용 약품 ^ Chemicals for Plating on Plastics Process 탈지 Degreasing NaOH (Sodium Hydroxide) 에칭 Etching (Cr, H2SO4 (Chromic acid, sulfuric acid) 촉...