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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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EN 도금중 최고로 엄격한 관리가 요구되는 하드디스크 하지용 EN 라인에 있어서 액관리기술에 관한 설명
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표준 전해질 대신 이소부틸산을 첨가한 저온도금욕을 조사하였으며, 전해질에 풀러레놀을 첨가하여 더 높은 내부식성 피막, 구조개선 및 미세 경도향상되었다. 붕산첨가 (와...
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무전해니켈도금의 안정성에 있어서 복합안정제 (황산구리, 요드칼륨, DL-cystein, 황산셀륨 조성) 의 도금속도, Ni-P 니켈인 합금도금의 인 함량, 다공성 등을 직교시험...
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PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 ...
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도금피막의 박리 방법 ^ Plating Film Stripping Method 크롬도금 박리 5~20 % 염산 온도 20~60 ℃ 니켈도큼 하지에 사용하며, 소재가 푸식될수 있다. 구리도금 박리 |1| 철...