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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Takashi KOJIMA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34852회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • pH 완충 용액 ^ pH Buffer Solution 일반적으로 산이나 염기를 가하여도 공통 이온 효과에 따라, 그 용액의 수소이온 농도 (pH) 가 크게 변하지 않게 하는 용액을 말하며, ...
  • 스테인리스 특성 ^ Stainless Steel Properties 강종 특성 410/MSS (12/13 wt% Cr 계) 430/FSS (18 wt% Cr 계) 304·316/ASS (18Cr-8Ni 계) 631 (17Cr-7Ni 계) 자성 있음 있...
  • 균일전착성 피막의 연성 솔더특성 레지스터밀착성 에칭특성을 만족 분해생성물이적고 불순물에 둔감하여 활성탄처리 주기를 연장 [Bright Acid Copper Process Cu-BRITE TH]
  • 써브드랙티브법으로 PWB 제조에서, 에칭에 사용되는 에찬트의 특석, 화인패턴화를 위한 에칭기술 및 에너지절감, 공해대책, 에찬트 재생, 구리회수기술의 현황과 최근의 연...
  • 기초 전기 ㆍ Basic Electricity 중요 전기 현상 전류(electric current) 물과 마찬가지로 전하(전기)는 높은 곳에서 낮은 곳으로 이동하며 전기회로를 통하여 전류가 이동...