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Takashi Mouri 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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약 25년 전에 도금욕으로 실용화된 피로인산 구리도금은 일본에서 1964년에 영국에서 장식도금 용으로 기술을 도입한 이래, 그 뛰어난 레벨링, 균일 전착성 수준 아름다움에...
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구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 ...
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나노 크기의 TiO2 입자는 졸겔 방법으로 제조하고 아연-니켈 황산염 전해질에 분산하여, Zn-Ni-TiO2 복합재의 박막을 연강판에 전착하였다. TiO2가 복합 코팅의 부식 거...
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도금폐액으로 부터 금속의 회수라는 관점으로 설명하고, 먼저 소개한 미생물 처리의 결과와 프로세스에서 발생되는 암모니아 대책에 관하여 설명
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금속원소의 결정중의 Mn 성분의 거동을 추적하여, 결정중의 존재형태를 해석 고찰한 보고서