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Takashi Nakamura 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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This objective can only be achieved through building quality into our products and services and into the processes through which they are produced. Therefore, An...
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이 논문은 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 유도체가 구리 전기도금에 미치는 영향을 설명하였다. 새로운 PEG 유도체의 디페닐아조페녹시(α, ω-Diphenyl azophenoxy)폴리에틸렌 글...
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전주는 금속의 전착에 의해 모재에 필요 두께의 금속을 석출하고 이를을 모재에서 분리하여 모형과 동일한 금속형을 정확하게 복제하는 방법이다. 도금과 조작은 모형에...
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무전해 구리도금 불량대책 ^ Electroless Copper Plating Trouble Sheet|1| 어두운 구리 표면 (흐릿한 빨간색, 갈색 또는 검은색) 도금액의 온도가 낮다 부적절한 운영 도금...
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에칭기술은 그 목적에 따라 여러가지 처리조건과 방법이 이용되고 있다. 예로부터 에칭에 대하여, 포토에칭과 드라이에칭등의 기술이 급속히 발전되었으며, 이들 기술을 조망