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Takayuki NAGAATAKI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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3가크로메이트 노화액중의 연 구리등의 불순금속을 제거하여 장수명화는 기술에 관한것으로 격막전해법을 검토한 결과 전해처리에 의한 함유금속은 전극석출물 및 스러지의 ...
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향후의 재료 개발에 맞지 않으면 안되고, 기본적으로는 플라스틱에게 순풍이 불고 있다고 생각 되지만, 동시에 회수 및 재활용이라는 과제를 해결하지 않으면 안되는 곳에 ...
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The ultimate in bright acid copper plating systems, CuMac Rival is a no compromise, high quality additive system developed to give the most outstanding results p...
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기술적 측면에서 무전해 도금방법을 채택할 시, 도전성 및 전자파 차단성을 섬유에 부여할 수 있게 되므로 전자파 대책 소재로 용도를 개척하게 되었다. 전도성 섬유가 개인...