검색글
Takeshi KOBAYASHI 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
캐닝 핸드북 2005년판의 전처리관련 부분 도금된 금속의 접착력에 달려 있기 때문에 완벽한 세척의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다. 도금에 적합한 깨끗한 표면을 ...
-
무전해 도금법에 의한 구리의 납땜 도금을 검토했다. 주석 및 납은 자기 촉매도가 없기 때문에 치환 반응을 이용했다. 그러나 주석 및 납은 구리에 비해 전위가 비(-) 하기 ...
-
무전해구리도금의 촉매로서 질산은 AgNO3 을 사용하였다. 폴리이미드 필름의 무전해구리 도금공정에서 질산은은 촉매역할뿐 아니라 무전해구리 도금과 폴리이미드 사이...
-
Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 ...
-
니켈소재에 코발트 경질금의 펄스전기 도금에 대한 전체 연구를 보여 주었다. 펄스높이 (전류진폭), 이완시간 (toff), 펄스시간 (ton) 및 도금욕 온도를 포함하는 펄스 갈바...