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Taku SOEJIMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안화 아연도금액 분석 ^ Zinc Cyanide Plating Bath Analysis 아연 도금액 1 ㎖ 를 정확히 취하고 물 100 ㎖ 를 가한다. NH4Cl 1~2 ㎖ 가하고, Conc. NH4OH 약 5 ㎖ 가한...
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치환도금 ^ Displacement Plating 용액중의 한 금속이 다른 금속과 화학적인 교체 반응을 일으켜 전기적으로 귀(貴)한 금속이 용액중의 비(卑)한 금속과 교체하여 표면에 피...
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무전해니켈도금 기술로 적용한 니켈-이트리아 안정화 지르코니아 (YSZ) 서멧 피막의 조성에 대한 계면활성제의 영향을 조사하였다. 음이온성 계면활성제인 [[도데실설폰...
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나노 TiN 첨가가 Ni-P 무전해 도금의 표면 형태, 석출 속도, 경도 및 부식 특성에 미치는 영향을 열처리를 통해 열처리 전후 도금의 부식 및 경도 거동을 비교했다. 코팅에 ...
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암모니아 또는 암모늄염이 없는 상태에서 구연산염 함유욕에서 전착된 니켈-텅스텐 Ni-W 합금의 화학적조성, 미세구조 및 특성에 대한 조 화학, 첨가제 및 작동조건의 영향...