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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Tesuo SAITO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34640회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 자연적인 녹청 형성 반응은 그 반응 속도가 아주 느려 구리판으로 덮은 지붕위에 천연적으로 균일한 녹청층이 형성되려면 적어도 10년이 걸리므로 상온 상압에서 비교적 단...
  • Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는...
  • 바렐 니켈도금 ^ Barrel Nickel Plating 소형물을 대량 생산하기 위하여 도금물을 회전 또는 이동하는 바렐에 투입하여 도금하는 방법으로 [와트욕]의 조성을 사용한다. 바...
  • 네가지 종류의 설파민산 니켈용액중에서 1mm 두께의 니켈 전착층을 형성시킬때 전해조건에 따라 변하는 재료의 잔류응력 (또는 내부응력)의 크기를 X-선방법으로 측정하여 ...
  • 백금 및 그래픽 전극에 고순도 카드뮴 전착을 위한 새로운 전해질이 연구되었다. 도금은 0.02~1.0 A/dm2 의 전류밀도 범위 및 조절된 pH 1~11 에서 착화제의 존재하에 금속...