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Tetsu-to-Hagané 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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현재 세계적으로 이루어지고 있는 크로메이트 처리 대체기술 개발에 대한 기술적 동향을 소개하고 크로메이트 처리를 대체할 가능성을 가지고 있는 것으로 알려진 각종 코팅...
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아연 ㆍ Zinc (Zn) 아연은 건조한 공기 중에서는 거의 산화되지 않으나 습기와 탄산가스와 접촉하면 표면에 염기성 탄산염의 박막이 형성되어 내부의 산화를 방지한다. 아연...
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최근의 인쇄배선판의 생산량이 신장율과 기술에서, 사용하는 재료, 프로세스기술의 범위가 넓어지고, 새로운 회로기판으로서 인쇄배선판에 관한 설명
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설펜아미드 (Sulfenimide) 의 부식특성에 대하여 아민 (amine) 기의 영향을 전기화학적 방법으로 조사한 결과를 보고
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니켈 하드피막을 기반으로한 우수한 특성을 가진 니켈-코발트-붕소 Ni-Co-B 합금피막을 만들었다. 전기도금 용액성분 및 공정이 합금피막 경도에 미치는 영향은 단일요인 실...