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Tetsuya TSUDA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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분석기기 ㆍ Analysis Equipment 도금액을 분석할수 있는 기기는 대다수의 기존 정밀화학 분석기를 사용할 수 있다. 그중 도금에 이용할 수 있는 기기를 선정하였다. 크로마...
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납땜이 뛰어난 반광택 산성주석도금 방법에 대한 것으로 그 첨가제의 개발 및 사용방법을 기술 [MILK TIN TIN PLATING SYSTEM "L" SERIES]
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아연도금 첨가제 ^ Zinc Plating Additives [아연도금광택제원료|아연도금 광택제 원료] 참고 [도금광택제] [아연도금광택제|아연도금 광택제]
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인쇄회로 제조에 사용되는 무전해 구리욕에는 구리염, 수산화나트륨 안정화제 및 포르마린이 포함되어 있지만 많은 전기구리 도금욕에는 산(황산 H2SO4) 또는 시안화물 이온...
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프린트 배선판 제조공정에 있어서 중요한 기술의 하나인 무전해 구리도금 기술의 현황과 최근 동향에 관하여, 무전해 구리도금액, 전처리액, 무전해 구리도금 콘트롤 기술 ...