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Todt. Hans-gunther 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기주조는 금 Au 보석 제조 및 치과와 같은 다양한 분야의 점점 더 관심을 받고있는 금 기술 분야다. 주제에 대한이 검토에서 지난 20년 동안의 응용 프로그램과 기술의 개...
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6가지 종류의 티올, SPS, MPS, OPX, UPS, DPS 및 ZPS) 의 황산구리도금욕 염화물 이온과 PEG 을 포함하는 하여 전기화학적 방법과 충전연구에 의해 체계적으로 평가되고...
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바람직한 실시 양태에서, 크롬(III) 이온, 코발트(II) 이온 및 질산을 포함하는 전환피막 조성물이 제공된다. 피막조성물은 크롬(VI) 이온이 실질적으로 없고 산화제가 실질...
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실리콘 소재에 형성된 관통 비아 내에 습식 전해 도금을 이용하여 구리 전극을 성장 시키는 방법에 관한 것이다. 실리콘 관통 비아 내에 구리 관통 전극을 형성시 비아 상부...