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Tohru AMADA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Zn-Ni-SiO2 복합 도금과 우수한 수소취성 저항성을 가진 Ti-Cd 도금의 구조와 수소 취성 저항성을 조사한 결과, 산성 염화욕에서 도금한 Zn-Ni-SiO2 복합 도금은 Ti-Cd ...
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하나 이상의 금속 염, 전해질, 두개 이상의 광택제 화합물, 및 임의적으로 하나 이상의 평탄화제(LEVELER) 화합물과 습윤제를 포함
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volume and is the source of copper, chloride and sulfuric acid for the electrolytic deposition process. After a fresh bath is made, the concentration of each ino...
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실제 도금공장에 공업화실험의 결과에 관하여, 그 성공예와 실패예에 관한검토
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무전해 니켈-PTFE 복합도금 피막의 내마모성을 응착마모와 아브라시브 마모간에 비교검토하여, 마모상태와 마모특성이 다른점을 설명