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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Tomokazu MATSUE 1건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37020회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 두 처리 모두 특허 관계가 있으며 상세한 설명은 어렵지만 공지 된 부분 만 설명한다. 두 공통점은 모두 두 번 전해이며 두 번째 전해에 엄격한 리드를 실시하고, 또한 리드...
  • 약 22 % 의 철과 78 % 의 니켈을 갖는 퍼멀로이와 같은 니켈이 풍부한 니켈-철 합금을 생산하기 위한 개선된 전기 도금조, 착화제, 제품 및 방법을 개선하였다. 개선된 전기...
  • Ni-TiO2 복합도금의 전기화학적 전착에 관하여, 전극 전위, 전해질 내 TiO2 농도의 영향, 자기유체역학 효과 (MHD) 가 전착속도, 조성, 전류 효율, 구조, 표면 상태, 피...
  • 금 Au 은 다양한 유기유도체를 형성하며, 그 준비와 구조는 I 부에서 검토되었다. 여기서는 이러한 화합물의 다양한 반응이 유기금의 잠재력과 실제 적용에 대한 III 부의 ...
  • 집적회로에서 피처크기가 감소함에 따라, 낮은 저항을 갖는 상호 접속재료가 필수적이다. 구리의 비저항은 마이크로 일렉트로닉스의 인터커넥트로서 알루미늄을 대체하기에 ...