검색글
Tos hiyuki HONMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
무전해 Ni 도금은 내식성 경도 내마모성이나 윤할성을 요구하는 분야나, 도전성 전기저항 자기특성을 이용하는 분야에 이용되고 있으나, 적합한 피막 두께는 10 μm 이하인 ...
-
접촉저항이 적고, 내마모성이 우수한 구리와, 팔라듐과의 합금화 함에 따라 비정질화되는 비소에 주목하여, 오프타임과 펄스 파라미터가 금 Au , 금-구리 Au-Cu 합금, 금-비...
-
고온 보호층으로서 백금-이리듐 합금은 직류방법에 의해 아미도 황산용액으로부터 니켈기반 단결정 초합금 TMS -82+ 위에 전기도금되었다. 피도금재의 이리듐 Ir 함량은 전...
-
니켈/팔라듐/금 Ni/Pd/Au 프로세스의 기술적 검증결과를 요약한다. 표면처리의 와이어 본딩 기능을 조사한 반면, 이 두번째 백서는 BGA 응용분야에 특히 중점을 두었다. 공...