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Toshihide UENO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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DMAB을 제2환원제로한 무전해니켈 도금의 석출 메카니즘과 선택적 석출성에 관하여 검토한 결과보고
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표면처리 산업에서 배출되는 폐수의 상업적 규모와 R&D 단계에서 금속재활용의 다양한 예가 설명되었다. 이러한 폐수에서 재활용되는 금속의 양은 전체적으로 제한적이지만 ...
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HBPSA 농도가 다른 3 종류의 용액에 관하여, 캐소드전극의 2 중층 미분용량을 측정하고, 미분용량을 측정한 용액과 같은조성을 가진 욕으로 은 Ag 도금을하여, 미분용량치와...
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첨부된 사진 과 같이 au 표면 위 언덕 처럼 올라온 표면 불량이 발생되었습니다 왜 이런 증상이 나오는지에 대해서 답변좀 부탁드립니다 엔지니어 관점으로 봤을때 개인적인...