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Toshihide UENO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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더 빠르고 더 작고 고성능인 통신 및 전자 장치에 대한 요구에 따라 마이크로비아를 통합하는 빌드업 기술이 실행 가능한 다층 인쇄 회로 제조 기술로 부상했다. 증가된...
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발명의 바람직한 실시 양태에서, 크롬(iii) 이온, 코발트(ii) 이온 및 질산을 함유하는 전환피막 조성물이 제공된다. 피막조성물은 크롬(vi) 이온이 실질적으로없고 산화제...
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붕불화 구리도금욕 ^ Copper Fluoloborate Plating bath 특징 붕불화물은 용액의 pH를 최적범위로 유지하여 수산ㅅ화물을 만들지 않는다. 황산구리욕보다 용해성이 좋고, 전...
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화력발전소의 폐기물인 비산회의 매립에 따른 환경문제를 감소 시키고, 폐기물의 자원화를 위한 목적으로 비산화의 주요성분인 Si와 Al을 칼리 추출법으로 회수하여 무기응...