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Toshihiro NAKAMURA 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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스테인리스 소재상의 전기도금 ^ Electroplating on Stainless substrate [스테인리스소재|스테인리스 소재] 표면의 [부동태] 피막은 13Cr (SUS 4XX) 계와 18-8Cr-Ni (SUS 3...
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과거에 보고된 공석기구 및 저자의 나노다이아몬드 및 TiO2 나노입자의 복합도금에 관한설명과, 나노입자의 복합화기구에 관한 기초적이고 직감적인 방법을 소개
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현장관리기술 시리즈 28 번역 1. 서론 2. 각 처리공정의 기초와 관리 3. 결론
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알루미늄 소재의 화성피막 처리제의 제조방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 알루미늄 소재의 화성피막 처리를 할 때 사용되는 화성피막 처리제 용액의 조성 및 처리 조건...
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