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Toshiki YUKAWA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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반응면의 위치를 예측하기 위해 1차원 수학적 모델을 개발 하였다. 이 모델은 RDE에 의해 생성된 확산, 이동 및 유체 흐름을 설명하고 9 개의 종과 5 개의 이질적인 전기화...
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휴대전화등에 사용하는 시트디바이스의 내부에 사용된 깊이 150 μm, 개구경 90 μm 의 비아에 대하여 필링도금을 하고, 전류파형과 첨가제에 따른 촉진효과와 억제효과에 관...
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피로인산 구리니켈합금도금 욕에서 황산니켈을 측정하기 위한 역적정 방법을 확립하였다. 피로인산은 가열조건 하에 황산을 이용하여 인산으로 분해하여 측정하였다. 구...
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펄스전류 전기분해에서 구리 이온의 형성은 전류 효율의 감소와 산성 황산구리욕에서 구리 도금의 표면 형태 변화를 조사하였다. 전류 효율은 평균 전류 밀도가 감소하고 펄...